Летние заботы огородников останавливаются, и вот уже грядки покрываются ненавистными сорняками. Но, как выясняется, проблемы с растительностью — это не всегда следствие лени собственника. Существуют скрытые факторы, вызывающие бурный рост нежелательных растений даже у самых заботливых садоводов, пишет Дзен-канал "Шуруп и Укроп".
Нарушение баланса почвы
Сорняки flourish в тех местах, где культурным растениям некомфортно. Например, на кислых почвах, к которым они прекрасно адаптированы:
- На кислых грунтах активно растут хвощ и щавель.
- Переувлажнение зачастую приводит к размножению мокрицы.
- Чрезмерное использование органических удобрений может спровоцировать бурный рост крапивы и лебеды.
Эти растительные «вторженцы» быстрее приспосабливаются к сложным условиям, чем их культурные собратья.
Решение: Регулярно проверяйте кислотность почвы и вносите исправляющие добавки, такие как зола или доломитовая мука. Следует также использовать сидераты, чтобы улучшить структуру почвы и снизить численность сорняков.
Загрязненный посадочный материал и компост
Сорняки могут проникать в ваш сад не только из-за естественных факторов, но и благодаря тому, что вы сами их приносите:
- Недостаточно хорошо перепревший компост может содержать семена одуванчика, осота и вьюнка.
- Использованная для мульчирования скошенная трава нередко имеет зрелые семена.
- На корнях покупных саженцев могут оставаться комки земли с зачатками пырея.
Решение: Убедитесь, что компост тщательно перепрел, а мульчирование осуществляется травой без семян, чтобы избежать проблем с нежелательной растительностью.
Проблема голой почвы
Оставленная без укрытия земля привлекает сорняки. Их семена легко разносятся ветром и быстро заполняют пустоты:
- Пырей и осот активно пускают корневища, создавая колонию.
- Лебеда и щирица массово всходят на незанятых участках.
Решение: Не оставляйте почву открытой. Укройте междурядья соломой, опавшими листьями или компостом. Осенью и весной закройте пустые места сидератами, которые не только удержат землю, но и улучшат её состояние.
